真空电镀的基本流程

真空电镀的基本流程包括以下几个步骤：

清洗：将待镀物表面清洗，以去除表面油脂、氧化物和其他污染物，以保证后续真空镀膜的附着力。

贴膜：将待镀物表面粘上玻璃、陶瓷或者金属膜，以保护基材表面不被污染或腐蚀。

抽真空：通过机械泵或者分子泵的抽气，将真空室内的压力逐渐降至0.01 Pa以下的高真空环境。

加热：对待镀物表面加热至一定温度，通常为300~500℃之间，以提高材料的本征蒸汽压力，有利于后续的蒸发和沉积。

蒸发：将电子束蒸发源、阴极喷枪、磁控溅射喷枪等装置中的材料加热蒸发，使其成为离子状态，经由真空室内的电离和加速过程达到表面沉积目标的待镀物上。

镀膜：材料蒸发后，在待镀物表面形成金属薄膜或其他类型的薄膜，其厚度和均匀度可以通过控制蒸发源的功率、间距、扫描等方式进行控制。

结束处理：在完成沉积后，需要进行清洗、检验和包装，以确保镀层质量和使用寿命。